I. Applications
Mainly used in microwave integrated circuits (MICs) to reduce circuit area
and component cost.
II. Features
◼ Resistors and capacitors are integrated together, reducing the number
of components;
◼ Gold wire bonding is possible;
◼ Tantalum nitride film.
ETIQUETAS CALIENTES
:
Redes RC de película delgada
Integración pasiva
Nitruro de tantalio (TaN)
Unión de alambre de oro
Circuitos integrados de microondas (MIC)
Tamaño ultracompacto
Alta precisión
Alta fiabilidad
Reducción de costos
Dimensiones personalizables
Rango de resistencia (0,5 Ω - 200 Ω)
Electrones de antorcha