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Thin-Film RC Networks

I. Applications Mainly used in microwave integrated circuits (MICs) to reduce circuit area and component cost. II. Features ◼ Resistors and capacitors are integrated together, reducing the number of components; ◼ Gold wire bonding is possible; ◼ Tantalum nitride film.

ETIQUETAS CALIENTES : Redes RC de película delgada Integración pasiva Nitruro de tantalio (TaN) Unión de alambre de oro Circuitos integrados de microondas (MIC) Tamaño ultracompacto Alta precisión Alta fiabilidad Reducción de costos Dimensiones personalizables Rango de resistencia (0,5 Ω - 200 Ω) Electrones de antorcha

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Sustrato dieléctrico para microondas (constante dieléctrica 14–150)

I. Aplicaciones Se utiliza principalmente para la fabricación de circuitos de película delgada, condensadores cerámicos de chips para microondas, etc. II. Características ◼ alto factor de calidad, alta constante dieléctrica 14~150; ◼ Coeficiente de temperatura de frecuencia de resonancia cercano a cero, que proporciona excelente estabilidad térmica; ◼ Sustratos planos, disponibles hasta 2 pulgadas; ◼ Se puede utilizar para fabricar condensadores de chips cerámicos de microondas, delgados.circuitos de película, antenas dieléctricas de microondas y otros componentes.

ETIQUETAS CALIENTES : Sustrato dieléctrico de microondas Sustrato cerámico para microondas Cerámica dieléctrica de microondas Cerámica de microondas de alta calidad Cerámica para microondas de baja pérdida Cerámica de alta constante dieléctrica Sustrato cerámico de microondas RF Sustrato para circuitos de microondas Sustrato cerámico dieléctrico Sustrato de antena de microondas Material cerámico para microondas 5G Electrones de antorcha

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